上峰水泥參投企業(yè)盛合晶微IPO申請通過上市委審核
2月24日，上峰水泥參投企業(yè)盛合晶微半導體有限公司IPO申請順利通過上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會審核，這是繼晶合集成、西安奕材、昂瑞微這三家企業(yè)成功上市之后，上峰水泥在半導體領域投資企業(yè)中又一家IPO申請取得關鍵進展的企業(yè)。
盛合晶微作為國內集成電路晶圓級先進封測領域的核心骨干企業(yè)，主營業(yè)務聚焦于中段硅片加工、晶圓級封裝等核心環(huán)節(jié)，核心技術實力處于國內領先梯隊。依托成熟的技術體系與優(yōu)質的服務能力，盛合晶微在行業(yè)內樹立了良好的品牌形象與市場口碑。業(yè)績方面，2022-2024年，盛合晶微營業(yè)收入從16.33億元增長至47.05億元，扣非后歸母凈利潤從-3.49億元增長至1.87億元。2025年上半年，已實現(xiàn)營收31.78億元，扣非后歸母利潤達4.22億元，實現(xiàn)了較快增長。
2023年，上峰水泥通過其全資子公司出資1.5億元持有蘇州璞云創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“蘇州璞云”）67.72%的投資份額。截至目前，蘇州璞云持有盛合晶微17,454,646股，持股比例為1.086%。
自2020年啟動新經濟股權投資業(yè)務以來，上峰水泥聚焦半導體、新材料、新能源等新質科創(chuàng)領域，累計完成投資超20億元，布局優(yōu)質項目27個。其中，參投的晶合集成、西安奕材、昂瑞微三家企業(yè)已在科創(chuàng)板上市，長鑫科技、上海超硅、廣州粵芯等投資金額在1億元以上的企業(yè)正處于上市審核中。另外，參股投資的初源新材、東岳未來已處于上市審核階段，中潤光能已申請港股上市，鑫華半導體、芯耀輝已完成輔導備案，全芯智造、天成航材正在上市輔導期，先導電科擬被衢州發(fā)展并購。
定期報告數據顯示，2024年度上峰水泥股權投資業(yè)務貢獻凈利潤占比達22.6%，投資布局已初見成效，并已為公司帶來良好回報。
監(jiān)督：18969091791
投稿：news@ccement.com
