上峰投資參股企業(yè)芯耀輝完成上市輔導(dǎo)工作
近日，上峰水泥投資參股企業(yè)——芯耀輝科技股份有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）已向上海證監(jiān)局提交了輔導(dǎo)工作完成報告，正式完成首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)工作。標志著這家半導(dǎo)體IP領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)在合規(guī)性、公司治理等方面已滿足資本市場的準入要求，為后續(xù)IPO申報奠定了堅實基礎(chǔ)。
芯耀輝成立于2020年6月，總部位于上海，是一家專注于半導(dǎo)體高速互聯(lián)技術(shù)及先進半導(dǎo)體IP研發(fā)與服務(wù)的高科技企業(yè)。公司為數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和消費電子等核心領(lǐng)域提供一站式完整IP平臺解決方案。隨著人工智能的迅速發(fā)展，芯耀輝推出的高速接口IP已廣泛應(yīng)用在Chiplet和人工智能領(lǐng)域，技術(shù)方向與行業(yè)趨勢高度契合。
2021年5月，上峰水泥通過合作基金投資了芯耀輝的A輪融資，彼時距離芯耀輝成立尚不足一年。如今，芯耀輝順利完成上市輔導(dǎo)，再次印證了上峰水泥在新經(jīng)濟股權(quán)投資領(lǐng)域的前瞻性布局和精準投資能力。
對芯耀輝而言，推動上市不僅將為自身的技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)擴張注入新動能，也將進一步推動國內(nèi)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)鏈的自主化進程；對上峰水泥而言，以芯耀輝為代表的眾多被投項目陸續(xù)走向資本市場，不僅完善了上峰水泥在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，更為上峰水泥探索新質(zhì)材料第二主業(yè)、實現(xiàn)“三駕馬車”的戰(zhàn)略規(guī)劃奠定了更加堅實的基礎(chǔ)。
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